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层压和分层

当遇到与PCB制造过程相关的复杂问题时,有很多原因会令人难以置信地沮丧和困惑。有很大的误差空间,而且通常,忽略最简单的小细节会导致产品质量的重大损失。考虑到设计要求,以及更严格的可靠性性能,有一个解决 ...查看更多

【PCB制造】化学镍金新发展

化学镍金(ENIG)在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料,现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

灌封树脂的5大技巧

本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议,以帮助设计师保护电路,使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要,它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏,有助于延长器件的使用寿命。利 ...查看更多

行业新标准开发的漫漫之路

Gen3 Systems公司董事长兼首席执行官Graham Naisbitt已经投入了数十年时间来领导IPC、IEC和ISO等许多不同组织中清洁度测试标准的开发,包括CAF、SIR等各种测试方法,甚至 ...查看更多

避免CAF失效

最近在马里兰州巴尔的摩举行的IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会期间,我采访了Foresite公司的首席执行官Terry Munson。Terry介绍了他在研讨会期间的演讲——导电 ...查看更多

SMT钢网入门指南:钢网设计标准

只要你身处SMT行业并参与订购印刷钢网,你可能会要求钢网供应商按“行业标准”或IPC标准设计,但这些标准指标非常宽松,不同的钢网制造商可能会有不同的解释,IPC-7525B标准 ...查看更多

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